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关于我们  勇芯科技成立于2018年底，是一家面向AIoT市场的Chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的Chiplet“芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸die封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。公司将结合清华大学集成电路学院、南京凌华集成电路技术研究院等优质产学研资源，致力于成为一家世界级的芯片企业。公司目前已获得马力创投、高峰先生、谢志峰先生等芯片界专业投资机构、专家的数千万投资与支持。 ABOUT US |
核心能力 CORE COMPETENCE 丰富的Chiplet芯粒资源 先进的封装技术 强大的应用开发能力 | 公司使命和价值观 MISSION AND VALUE 为AIoT市场提供芯片级解决方案 对产品用心，对客户用心 |
北京勇芯科技有限公司在北京注册成立
2018.Q3
正式运营并获得天使轮融资
2019.Q2
2.4G物联网SOC芯片 BCT1000成功流片
2020.Q3
2020.Q4
Sub-1G物联网芯片BCT2000流片成功
2020.Q4
2021.Q4
2021.Q4
2022.Q4
2022.Q4
2023.Q2
2024.Q3
2024.Q4
2024.Q4
2025.Q1
引入新一轮战略投资
发布消费电子电动牙刷Chiplet 芯片BCL701
完成数千万Pre-A轮融资
完成数千万Pre-A+轮融资
发布智能戒指Chiplet专用芯片BCL603S1
无锡勇感获得第六届“中国创翼”创业创新大赛全国总决赛
无锡勇芯被认定为高新技术企业
12.20日在深圳召开勇往指前·勇芯科技智能戒指Chiplet新品发布会
引入新一轮战略投资
迁址至无锡惠山区，并更名为无锡勇芯科技有限公司
2021.Q2
发布动态心电采集传输类Chiplet 芯片BCL601
获得第五届清华校友三创大赛工业物联网赛道决赛一等奖
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