BCL603S

BCL603S1P是一款高性能、超低功耗的智能戒指Chiplet专用芯片，采用4mm宽度的LGA封装形式， 智能戒指可采用两层板FPC设计，BOM数量减少30%，保证PCBA弯折时良率达到95%以上，提供智能戒指专用通讯协议和算法库，支持二次开发和定制协议开发。产品特性具体如下：

• 集成BLE芯片、LDO、PMIC和阻容器件等20多个器件

• 工作电压：2.0V~3.6V

• 可提供最多19个 GPIO 口，2路I²C，2路SPI，支持挂载PPG，NTC，IMU，NFC，LED等外设和传感器

• 支持BLE 5.2、嵌入低功耗蓝牙协议栈和GATT 服务

• 内嵌智能戒指固件，支持ChipletRing App连接使用

• ARM Cortex-M0 32bit内核，主频可达64MHz，CPU运行功耗60uA/MHz

• 64KB SRAM，其中蓝牙协议栈占用20KB，支持心率、血氧、血压、睡眠、计步、3DoF等多种算法运行

• 512KB Flash，历史记录数据可以保留7天以上

• 发射功率：-20dBm ~ +4dBm

• 高接收灵敏度：-96dBm

• 收发峰值电流< 4.6mA

• 休眠电流< 1µA

• 戒指1s间隔广播状态电流<130uA

• 血氧测量状态电流<1.8mA

• 戒指续航时间可以在5天以上

• 工作温度范围：-40℃~80℃

BCL602S2L是一款高性能、超低功耗的智能戒指Chiplet专用芯片，采用5×5的LGA封装形式， 智能戒指可采用两层板FPC设计，BOM数量减少30%，PCBA弯折时良率达到95%以上，提供智能戒指专用通讯协议和算法库，支持二次开发和定制协议开发。产品特性具体如下：

• 集成NRF52832，晶振，阻容，PMIC等20多个器件

• 工作电压：1.7V~3.6V

• 可提供最多16个GPIO 口，可配置成2路I²C，3路SPI，8通道 12bit ADC，支持挂载PPG，NTC，G-Sensor，LED等外设和传感器

• 支持BLE 5.2、嵌入低功耗蓝牙协议栈和GATT 服务

• 内嵌智能戒指固件，支持ChipletRing App连接使用

• ARM Cortex-M4 32bit带浮点运算内核，主频可达64MHz，CPU运行功耗58uA/MHz

• 64KB SRAM，512K ROM，其中蓝牙协议栈占用20KB，支持心率、血氧、血压、睡眠、计步等多种算法运行

• 512KB Flash，1M ROM历史记录数据可以保留7天以上

• 发射功率：-20dBm ~ +4dBm

• 接收灵敏度：-96dBm

• TX RX峰值电流< 5.4mA(0dBm)

• 戒指休眠状态电流< 0.6µA

• 戒指1s间隔广播状态电流<80uA

• 戒指心率血氧测量状态电流<1.8mA

• 戒指续航时间可以在7天以上

• 工作温度范围：-40℃~80℃

BCL602S2P是一款高性能、超低功耗的智能戒指Chiplet专用芯片，采用4mm宽度的LGA封装形式， 智能戒指可采用两层板FPC设计，BOM数量减少30%，保证PCBA弯折时良率达到95%以上，提供智能戒指专用通讯协议和算法库，支持二次开发和定制协议开发，产品特性具体如下：

• 集成NRF52840，LDO，PMIC，晶振，阻容等20多个器件

• 工作电压：1.7V~5.5V

• 可提供最多19个GPIO 口，可配置成2路I²C，4路SPI，8通道12bit ADC，支持挂载PPG，NTC，IMU，ECG，NFC，LED等外设和传感器

• 内置NFC支持碰一碰配对功能

• 支持BLE 5.2、嵌入低功耗蓝牙协议栈和GATT 服务

• 内嵌智能戒指固件，支持ChipletRing App连接使用

• ARM Cortex-M4 32bit带浮点运算内核，主频可达64MHz，CPU运行功耗52uA/MHz

• 256KB SRAM，1M ROM，其中蓝牙协议栈占用20KB，支持心率、血氧、血压、睡眠、计步、3DoF等多种算法运行

• 1MB Flash，历史记录数据可以保留7天以上，支持双备份OTA升级

• 发射功率：-20dBm ~ +8dBm

• 高接收灵敏度：-96dBm

• TX RX峰值电流< 4.8mA(0dBm)

• 戒指休眠状态电流< 0.6µA

• 戒指1s间隔广播状态电流<80uA

• 戒指心率血氧测量状态电流<1.6mA

• 戒指续航时间可以在7天以上

• 工作温度范围：-40℃~80℃

BCL603S3L是一款高性能、超低功耗的智能戒指Chiplet专用芯片，采用4mm宽度的LGA封装形式， 智能戒指可采用两层板FPC设计，BOM数量减少30%，保证PCBA弯折时良率达到95%以上，提供智能戒指专用通讯协议和算法库，支持二次开发和定制协议开发。产品特性具体如下：

• 集成Apollo3 blue，LDO，晶振，阻容等20多个器件

• 工作电压：1.755V~3.63V

• 可提供最多20个 GPIO 口，包含2路I²C，3路SPI，14bit ADC，支持挂载PPG，NTC，IMU，ECG，NFC，LED等外设和传感器

• 支持BLE 5.2、嵌入低功耗蓝牙协议栈和GATT 服务

• ARM Cortex-M4 32bit带浮点运算内核，主频可达96MHz

• SPOT技术，CPU运行功耗6uA/MHz

• 384KB SRAM，其中蓝牙协议栈占用20KB，支持心率、血氧、血压、睡眠、计步、3DoF等多种算法运行

• 1MB Flash，历史记录数据可以保留7天以上，支持双备份OTA升级

• 发射功率：-20dBm ~ +4dBm

• 高接收灵敏度：-94dBm

• TX RX峰值电流< 3mA(0dBm)

• 戒指休眠状态电流< 0.6µA

• 戒指1s间隔广播状态电流<50uA

• 戒指心率血氧测量状态电流<1.6mA

• 戒指续航时间可以在7天以上

• 工作温度范围：-40℃~85℃

BCL603S4是一款高性能、超低功耗的智能戒指Chiplet专用芯片，采用5mm宽度的LGA封装形式， 智能戒指可采用两层板FPC设计，BOM数量减少30%，保证PCBA弯折时良率达到95%以上，提供智能戒指专用通讯协议和算法库，支持二次开发和定制协议开发。产品特性具体如下：

• 集成OM6621PB1A1，LDO，PMIC，晶振，阻容等20多个器件

• 工作电压：1.7V~5.5V

• 可提供最多19个GPIO 口，可配置成2路I²C，4路SPI，8通道12bit ADC，支持挂载PPG，NTC，IMU，ECG，NFC，LED等外设和传感器

• 内置NFC支持碰一碰配对功能

• 支持BLE 5.2、嵌入低功耗蓝牙协议栈和GATT 服务

• 内嵌智能戒指固件，支持ChipletRing App连接使用

• ARM Cortex-M4F内核，主频可达128MHz，CPU运行功耗52uA/MHz

• 392KB SRAM，其中蓝牙协议栈占用20KB，支持心率、血氧、血压、睡眠、计步、3DoF等多种算法运行

• 8Mb Flash，历史记录数据可以保留7天以上，支持双备份OTA升级

• 发射功率：-20dBm ~ +8dBm

• 高接收灵敏度：-96dBm

• TX RX峰值电流< 4.8mA(0dBm)

• 戒指休眠状态电流< 0.6µA

• 戒指1s间隔广播状态电流<80uA

• 戒指心率血氧测量状态电流<1.6mA

• 戒指续航时间可以在7天以上

• 工作温度范围：-40℃~80℃

BCL603S5是一款高性能、超低功耗的智能戒指Chiplet专用芯片，采用4mm宽度的LGA封装形式， 智能戒指可采用两层板FPC设计，BOM数量减少30%，保证PCBA弯折时良率达到95%以上，提供智能戒指专用通讯协议和算法库，支持二次开发和定制协议开发。产品特性具体如下：

• 集成GR5515GGBD，LDO，PMIC，晶振，阻容等20多个器件

• 工作电压：1.7V~3.8V

• 可提供最多23个GPIO 口，可配置成2路I²C，2路SPI，2路QSPI，8通道13bit ADC，支持挂载PPG，NTC，IMU，ECG，NFC，LED等外设和传感器

• 支持BLE 5.1、嵌入低功耗蓝牙协议栈和GATT 服务

• 内嵌智能戒指固件，支持ChipletRing App连接使用

• ARM Cortex-M4F 内核，主频可达64MHz，CPU运行功耗30uA/MHz

• 256KB RAM，1MB ROM支持心率、血氧、血压、睡眠、计步、3DoF等多种算法运行

• 1MB Flash，历史记录数据可以保留7天以上，支持双备份OTA升级

• 发射功率：-20dBm ~ +7dBm

• 高接收灵敏度：-97dBm

• TX电流：3.05 mA@0dBm, 1Mbps

• RX电流：3.9mA@1Mbps

• 工作温度范围：-40℃~85℃

• 戒指休眠状态电流< 0.6µA

• 戒指1s间隔广播状态电流<80uA

• 戒指心率血氧测量状态电流<1.6mA

• 戒指续航时间可以在5-9天

• 工作温度范围：-40℃~80℃