BCL603C

BCL603C1是一款高性能、超低功耗的智能戒指Chiplet专用芯片，采用4mm宽度的LGA封装形式， 智能戒指可采用两层板FPC设计，BOM数量减少30%，保证PCBA弯折时良率达到95%以上，提供智能戒指专用通讯协议和算法库，支持二次开发和定制协议开发。产品特性具体如下：

• 集成负载开关，NTC，TVS，过压保护芯片，MOS管电阻电容等27颗器件

• 工作电压：3.6V~5.5V

• 输入电压方向调整（输入无极性）

• TVS保护电压5.6V，钳位电压9.8V

• 过压保护6V，输出短路、过流保护

• ESD：空气放电±15kV，接触放电: 8kV

• 低功耗高速负载开关

• 上电低电平复位电路（200ms）

• 环境监测NTC

• 工作温度范围：-40℃~80℃